据可靠消息源透露，ChatGPT开发商OpenAI正在推进首款自研人工智能芯片的开发计划，预计将在未来数月内完成设计并交付台积电进行流片。该项目计划采用台积电先进的3纳米工艺制程，并配备高带宽内存，整体架构与英伟达产品相似。
这一战略性举措始于2023年10月，旨在解决AI芯片供应短缺及成本高企的问题。消息人士指出，OpenAI将这款专注于训练的处理器视为增强与其他芯片供应商谈判能力的重要工具。公司工程师团队计划在后续迭代中持续优化处理器性能。
若进展顺利，OpenAI有望在2026年实现量产目标。然而，芯片研发之路并非坦途:每次流片成本可达数千万美元，标准生产周期约需六个月，且首次流片可能面临失败风险，需要额外的诊断和重新流片过程。
值得注意的是，尽管科技巨头如微软和Meta在自研芯片领域投入巨资，却未能取得显著突破。与此同时，市场格局正在发生微妙变化:中国AI初创公司DeepSeek通过算法优化降低了硬件门槛，引发了对AI计算需求未来走向的讨论。
在此背景下，科技巨头们的投资热情不减。微软、亚马逊、谷歌和Meta已宣布将在2025年投入总计3200亿美元用于AI技术和数据中心建设，较去年的创纪录支出进一步增加。
这一连串发展预示着AI芯片领域的竞争格局可能即将迎来重大变革。