在2025年国际消费电子展（CES2025）上，高通公司展示了其在 PC、汽车、智能家居和企业领域的新一代 AI 技术及合作成果。此次展会在拉斯维加斯举行，高通通过其芯片的 AI 能力，推动各类设备用户体验的转型，展示了智能科技的未来。
高通首度推出了 Snapdragon X 平台，这是其高性能 PC 产品组合中的第四个平台。新一代 Snapdragon X 系列处理器以行业领先的性能、多天的电池续航以及 AI 技术的领导地位，进一步提升了 Windows 生态系统的体验。高通表示，其处理器在能源效率上不断突破，成功抢占了来自 AMD 和 Intel 的市场份额。其神经处理单元的 AI 性能达到了45TOPS，这一关键指标使得高通在 AI PC 领域占据了一席之地。
此外，高通还展示了 Snapdragon X 系列的强劲增长，已有超过60款设计在生产或开发中，预计到2026年将超过100款产品问世。
在汽车领域，高通通过展示与多家企业的合作，进一步扩展其汽车芯片市场的影响力。高通与 Alpine、亚马逊、Leapmotor、Mobis、Royal Enfield 及 Sony Honda Mobility 等公司合作，利用 Snapdragon 数字底盘解决方案，推动 AI 驱动的车内体验和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展。同时，高通还宣布了与 Desay、Garmin 和 Panasonic 的合作，聚焦于 Snapdragon Cockpit Elite 平台的开发。
在智能家居方面，高通展示了集成在家电、智能电视和人形机器人中的新型 AI 聊天机器人。高通预计2025年将成为 “智能家居2.0” 的开端，通过边缘设备中生成性 AI 的集成，推动产品的重大进步。新一代 Qualcomm Aware 平台的推出，使企业能够为其设备提供位置、可见性和监控能力，满足物流、零售、能源、智能家居和机器人等行业的特定需求。
此外，高通还推出了 AI On-Prem Appliance 解决方案，允许中小企业和工业组织在本地运行定制的 AI 应用，包括生成性工作负载。这种本地运行的方式能够在运营成本和整体拥有成本上显著降低开支。
划重点:
🌟 高通发布 Snapdragon X 平台，提升 PC 性能与电池续航。
🚗 与多家汽车企业合作，推动 AI 在汽车领域的应用。
🏠 智能家居2.0时代来临，AI 将重塑家电与用户体验。