联发科今天正式推出其新一代旗舰芯片天玑9400，这是安卓阵营首款采用3nm工艺的旗舰芯片，由台积电第二代3nm制程技术打造。
天玑9400在性能上实现了显著的飞跃，升级到了第二代全大核架构，CPU部分包括一个3.62GHz的Cortex-X925超大核，三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，单核性能提升了35%，多核性能提升了28%。
这款芯片采用了PC级的Armv9架构，二级缓存和三级缓存分别提升了100%和50%。同时，天玑9400率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存，这是目前已知全球最快的手机内存，性能提升了25%，能效降低了25%。
与上一代相比，天玑9400在保持相同性能的同时功耗降低了40%，这意味着在提供流畅的游戏体验的同时，还能有效降低功耗，延长手机的续航时间，并减少发热。
天玑9400的GPU为12核的Immortalis-G925，图形性能相比上一代提升了40%，功耗降低了44%。此外，它还首发了3A级光追技术OMM超光影引擎，以及Arm精锐超分技术，这些技术的应用使得游戏的帧率提升了50%，功耗降低了10%。
跑分方面，联发科官方公布的常温跑分为284万分，实验室低温跑分超过了300万分。而根据OPPO和vivo新旗舰的跑分数据，各厂商的机型都能轻松超过300万分。
在AI方面，天玑9400搭载了APU890，并集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎，支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术，以及difussion transformer技术，能够处理高达32K tokens的文本长度。
天玑9400的多模态AI运算处理能力高达50tokens/秒，不仅能够理解和推理图片内容，还能为用户带来包括文字、图像、音乐在内的终端侧生成式AI体验。